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芯歌智能完成 A 轮融资,洪泰领投,高瓴追投

发布时间:2020-10-11 19:30

 

  公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC 芯片、激光位移传感器、激光 3D 轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术,帮助客户实现智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案 ... 芯歌智能创始人刘建博士毕业于美国托莱多大学,曾先后在美国博通、NASA 和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位,20 多年专注于半导体技术研发 ... 在 2019 年首轮融资完成后,芯歌建立了规模化的产能,研发出了新一代相机产品,sG56H 系列激光 3D 轮廓相机、tG51H 系列激光位移传感器等。芯歌智能完成 A 轮融资,洪泰领投,高瓴追投

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